5月5日，SEMICON Southeast Asia 2026 东南亚半导体展览会在吉隆坡·马来西亚国际贸易展览中心盛大启幕，汇专携先进材料超深微孔超声加工整体解决方案亮相2161展位，集中展示超声绿色雕铣加工中心UEM-500、超声振幅测量仪、超声刀柄、冷压机、整体PCD刀具、小径挤压丝锥等系列创新产品，与来自世界各地的新老客户及合作伙伴共探半导体产业发展新机遇。

一、明星产品矩阵集中亮相

汇专此次展示的系列产品覆盖半导体精密零部件加工的数控机床与配套零部件。其中，整机级特色产品超声绿色雕铣加工中心UEM-500，配置汇专自主研发超声加工技术，超声电主轴最高转速可达40,000rpm，定位精度可达5μm，重复定位精度可达3μm，有效满足半导体、消费电子等行业硬脆材料、工程塑料、金属材料及复合材料的超微深孔及表面高光加工需求。

部件级特色产品超声振幅测量仪可实现刀长、刀径检测，刀具位置校准与超声振幅在线测量，测量最大振幅60μm，测量精度±0.5μm，测量刀径范围0.3-55mm，频带范围100kHz，激光功率1mW、波长650nm，防水等级IPX8，确保超声加工效果保持稳定。

零件级特色产品整体PCD刀具可针对性解决各类难加工材料的加工痛点，不仅加工精度更高、刀具寿命更长，更能帮助客户提升加工效率、节约生产成本。其中，整体PCD微钻采用整体PCD材质钻尖，耐磨性更好，适用于硬脆材料的钻孔加工，有效提升刀具寿命和钻孔质量，可量产最小直径D0.1mm整体PCD钻头，有效解决深径比55:1的单晶硅曲面电极超深微孔钻孔难题。

整体PCD微刃铣刀刃宽≥5μm，刃数≤300F，以铣代磨，加工碳化硅HV 3,200，粗糙度≤5nm，可实现镜面效果。

整体PCD螺纹铣刀采用专利刃口微织构设计，加工螺纹精度达4H级，是硬脆材料及复合材料高效高质高精螺纹加工上佳选择，应用于铝基碳化硅（碳化硅含量60%）加工，无裂纹无崩边，刀具寿命提升800倍。

展会现场，汇专不仅设置超声振动与超声振幅测量体验区，帮助观众更直观地了解汇专超声技术产品的加工原理及优势，更设置微孔放大观察区，帮助他们近距离查看整体PCD刀具在半导体先进材料加工方面的超深微孔效果。

超声振动与超声振幅测量体验区：

微孔放大观察区：

汇专特色工件展示：

终端客户工件展示：

二、超声加工整体解决方案

在半导体先进材料加工领域，汇专超声绿色机床可与超声加工技术、超声振幅测量仪、超声绿色刀柄及整体PCD刀具灵活组合使用，为客户量身定制高效、稳定、低成本的超深微孔超声加工整体解决方案。

01 工程塑料探针卡阶梯微孔加工

材料：杜邦工程塑料 (VESPEL SCP5000)

加工特征：D0.22/D0.32mm阶梯微孔钻孔

加工优势：

●可稳定加工D0.22mm/D0.32mm的阶梯微孔

●孔间距最小0.35mm，孔壁最薄为0.03mm，孔壁厚度一致性好，无破壁现象

●孔口毛刺从0.095mm缩短至0.027mm，缩短72%

●传统方案毛刺覆盖率达5%，汇专方案毛刺覆盖率低至0.2%，减少后工序成本，提升产品良率

02  CVD碳化硅(SiC)喷淋盘阶梯孔加工

材料：CVD碳化硅(SiC)

硬度：HV 3,150

加工特征：D1.0x6.9/D0.5x5.5mm阶梯孔钻孔

加工优势：

●D1.0/D0.5mm阶梯孔单孔加工时间从17分25秒缩短至13分58秒，加工时间缩短20%

●可稳定加工390个D1.0孔，刀具寿命提升105.3%

●可稳定加工320个D0.5孔，刀具寿命提升100%

●加工单个工件所需刀具从11.617支减少至5.74支，刀具成本减少50.59%

●显微镜放大至90倍检测，孔口崩边量≤0.05mm

●孔同心度≤0.026mm

●D1.0孔真圆度0.006mm-0.013mm，D0.5孔真圆度0.004mm-0.007mm

●D1.0孔位置度0.006mm-0.049mm，D0.5孔位置度0.015mm-0.049mm

●D1.0孔垂直度≤0.033mm， D0.5孔垂直度≤0.039mm

●D1.0孔平均粗糙度Sa0.0097μm，D0.5孔平均粗糙度Sa0.033μm

03 单晶硅曲面电极钻孔加工

材料：单晶硅

加工特征：D0.45x24.75mm超深微孔钻孔

加工优势：

●整体PCD钻头可连续加工超过1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔（深径比55:1）

●入口处目视无崩边

●孔真圆度达0.003mm

●孔壁粗糙度Sa从6.540μm降低至 0.013μm，降低99.8%

汇专先进材料超深微孔超声加工整体解决方案不仅成功解决工程塑料探针卡、CVD碳化硅(SiC)喷淋盘、单晶硅曲面电极加工难题，在多晶硅栅极环、石英玻璃喷淋盘、蓝宝石工件、氧化铝陶瓷喷淋盘、氮化硅卡盘、石墨坩埚、铝基碳化硅工件、铝合金喷淋盘、高温橡胶喷嘴等多种半导体精密零部件中，同样具备显著优势，可有效帮助客户缩短加工时间、改善工件质量、提高产品良率。

未来，汇专将持续深耕高端制造领域，不断深化与海外代理商的协同合作，聚焦不同国家及地区的半导体制造需求，提供更贴合当地市场的加工解决方案与本土化服务，为“中国制造”走向全球贡献创新力量。

关于汇专：

汇专创立于2003年，专注于高端超声绿色数控机床及关键部件的研制。二十年来，始终秉承“汇全球资源，专行业领先”的理念，紧紧围绕“高效、绿色、智能”的主线，实现产品从零件级、部件级到整机级的跨越，构建以数控机床为核心、关键部件与高性能工具协同发展的产业布局，客户遍布航空航天、半导体、医疗、消费电子、汽车、模具、教育和通用机械等精密制造领域。

集团总部位于广州科学城，在全国七大区设有销售技术服务中心，并在中国香港、中国台湾、韩国、日本、瑞士、德国和美国等地建立研发、销售、服务体系，产品远销全球六大洲超过70个国家和地区，逐步形成研发、生产、销售、服务全球一体化布局。

公司坚持创新驱动战略，拥有两家国家高新技术企业，设有前沿技术研究院和广东省工程技术中心，核心技术专利超过1,100项，主要产品技术经中国工程院院士领衔的专家组鉴定达到国际领先水平，先后荣获广东省科技进步一等奖、广东省专利奖银奖、中国专利奖优秀奖、广东省疫情防控物资保障工作重要贡献企业、广州市民营领军企业等殊荣。