展览 + 峰会 + 多场硬核技术论坛集结广州，一站式看国产芯创新成果，对接上下游产业资源。

作为第二十一届中国国际中小企业博览会（中博会）重磅集成电路专馆，2026 中国集成电路专精特新展览会（ICSRDI 2026），将于9 月 4-6 日在广州广交会展馆举办。采用「展览展示 + 高端峰会 + 技术论坛 + 行业赛事」立体化办会模式，直面后摩尔时代产业变革、AI 算力爆发的行业大势，汇聚格力、美的、歌尔、安世等龙头企业、专精特新科创公司、科研院所、工程技术团队、投资机构，为集成电路全产业链搭建国家级高层次交流、技术落地、资源匹配的专业平台。目前专业观众预登记通道全面开放，面向芯片设计、晶圆制造、先进封测、半导体材料、设备零部件、化合物半导体、AI 存储、下游终端应用、科研院所、投资机构等全产业链同仁发出观展邀请，共赴国家级集成电路产业交流盛会。

本届集成电路专馆坐落广交会展馆 D 区一层 18.1 馆，与具身智能展区、数智化转型展、中小企业特色产业集群出海展相邻联动，实现半导体上游技术成果，和机器人、算力硬件等下游应用场景的双向打通。展馆内部规划硅光集成生态专区、3D IC先进集成与封装生态专区、化合物半导体生态专区、MEMS智能传感生态专区、AI先进封装与载板生态专区、集成电路创新应用专区等热门展示区域，集中呈现国产集成电路企业的最新产品、工艺方案与国产化攻关成果。一次报名，即可同步看展、听论坛、参与行业交流。

展览展位图

面对后摩尔时代变革、AI 算力爆发、半导体材料国产化替代浪潮，产业链从业者亟需近距离掌握一线量产技术方案、发掘供应链合作伙伴、把握政策与产业发展风向。ICSRDI 2026 打造 “展览展示 + 高端峰会 + 技术论坛 + 行业赛事 + 行业换届” 立体化产业活动矩阵，为专业观众打造高价值的观展体验。

9 月 4 日 开幕核心日：高层峰会、行业换届、实战技术大赛同台上演，9 月 5 日 五大垂直赛道论坛密集开讲，直击国产化技术攻坚前沿

观众可自由参与多场专业论坛，议题覆盖 HBM、CPO 异构封装、玻璃基面板级封装、碳化硅功率器件、存算一体化、人形机器人、智能眼镜终端等热点方向，带来大量可落地的技术案例与产业研判。

“开幕式暨广东省集成电路发展大会”主要报告单位：工信部领导、广东省领导、中科院院士、安世半导体、粤芯半导体、歌尔微电子、芯粤能、芯成汉奇、硅芯科技等标杆企业代表分享产业实践，解读区域集成电路产业发展方向。行业主管单位、产业园、科研机构、龙头企业齐聚，是了解大湾区产业生态、链接行业圈层的重要窗口。

“第二届先进封装可靠性技术暨互连材料大会”聚焦量产真实痛点，增芯科技、康普锡威、康姆艾德、铟泰、越海集成、卡尔蔡司、芯承半导体、等企业技术专家，围绕高可靠焊料、TSV、无损检测、封装基板等实战议题分享一手工艺经验。“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛现场开赛，观摩国产焊接材料项目路演答辩，见证国产化工程创新成果，发掘行业青年技术人才。

“CoWoP/CoPoP/碳化硅通孔论坛”主要报告单位：中兴通讯、越摩先进、佛智芯、亿麦矽、玻芯成、光华科技、圭华智能、松柏科技等。

“CPO与下一代先进封装基板技术研讨会”主要报告单位：粤芯、广芯基板、三叠纪、世运电路、奥特斯、越亚半导体、生益科技等。

“AI存储技术与应用创新论坛”主要报告单位：东芯半导体、得一微、天成先进、康芯威、上海威固、深境智能、优必选等。

“化合物半导体生态论坛”主要报告单位：芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、领为视觉、视源电子、镓彩芯光等。

“‘李宁成杯’ 先进焊接材料应用案例大赛”入围报告案例：

1. 10μm 全铜互连高精度键合工艺与成型验证

2. 导电胶粘接的裸芯片无损剥离工艺研究

3. 基于低温金属键合硅与多晶金刚石晶圆的晶圆级异质集成

4. 超强纳米铜低温互连材料性能研究

5. 金凸点芯片超声键合贴片工艺优化与应用

6. 面向智能终端的低温可返修焊接材料与工艺应用

7. 混合尺寸铜纳米线阵列低温 Cu-Cu 键合技术研究

8. 铜锡纳米中间层制备

9. 铜烧结在功率芯片封装及系统集成中的应用

10. 嵌入式硅扇出型封装（eSiFO）植球空洞改善研究

AI 时代下 2.5D/3D 先进封装协同创新与生态发展论坛，集结芯片设计、EDA、IP、系统厂商、科研机构，围绕定制化芯片架构、EDA 工具迭代、IP 生态建设与落地实践，探讨 AI 时代芯片设计全新模式与商业机遇。

展会基础信息

• 时间：2026 年 9 月 4 日 —6 日

• 地点：广州・广交会展馆 D 区一层展区（与具身智能展、数智化转型展联动）

• 主办单位：中华人民共和国工业和信息化部

• 承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府

• 执行单位：广东省集成电路行业协会、未来半导体